Artikel-Nr.: SEI-BUK101-50DL
MOSFET Philips BUK101-50DL TO220
Hersteller: Philips Teile-Nummer: BUK101-50DL Chipgehäuse/Bauform: TO-220 (TO220) Verwendung: - Sonstiges: - Datenblatt vorhanden: nein
Artikel-Nr.: SEI-BUK101-50DL
Hersteller: Philips Teile-Nummer: BUK101-50DL Chipgehäuse/Bauform: TO-220 (TO220) Verwendung: - Sonstiges: - Datenblatt vorhanden: nein
Artikel-Nr.: C3-CC-5401DM
Hersteller: Fairchild, Intersil, Motorola, ON Teile-Nummer: 5401DM, MGB20N40CL, 09398588, 20CL36, BTRS2140-1B Chipgehäuse/Bauform: D²PAK/TO-263/SOT404 Verwendung: Zündungstreiber, verbaut in Motorsteuergeräten der Hersteller Ford und Mazda; ECU Ford EEC-V, Sirius 32, Multec H BCM Interna, Multec HSFI 2.3 Sonstiges: - Datenblatt vorhanden: nein
Artikel-Nr.: C3-CC-BTS425L1_H_EV
Hersteller: Infineon Teile-Nummer: BTS425L1 Chipgehäuse/Bauform: TO220-511 Verwendung: Lichtkontroll-Modul (LCM) von BMW, Baujahre: 1995-2001 Sonstiges: Datenblatt vorhanden: nein
Artikel-Nr.: SEI-9945
Hersteller: Vishay Siliconix Teile-Nummer: 9945, SI9945AEY Chipgehäuse/Bauform: SOP8 Verwendung: Audi A6 (4F), Audi Q7 (4L) Kombiinstrumente Sonstiges: Dual N-Channel 60-V (D-S), 175 °C MOSFET Datenblatt vorhanden: ja
Artikel-Nr.: C3-CC-33186_H_EV
Hersteller: NXP Semiconductors Teile-Nummer: MC33186DH Chipgehäuse/Bauform: HSOP-20 Verwendung: ECU IAW 5NF.S8 (Fiat) und andere Sonstiges: kompatibel mit BOSCH IC 30348, Freescale H-Bridge Treiber Datasheet vorhanden: ja
Hersteller: STMicroelectronics
Teile-Nummer: B60NF06, STB60F06-1
Chipgehäuse/Bauform: TO-263
Verwendung: -
Sonstiges: STripFET™ II Power MOSFET
Datenblatt vorhanden: ja
Hersteller: STMicroelectronics
Teile-Nummer: B60NF06, STB60F06-1
Chipgehäuse/Bauform: TO-263
Verwendung: -
Sonstiges: STripFET™ II Power MOSFET
Datenblatt vorhanden: ja
This Power MOSFET series realized with STMicroelectronics unique STripFET process has specifically been designed to minimize input capacitance and gate charge. It is therefore suitable as primary switch in advanced highefficiency isolated DC-DC converters for Telecom and Computer application. It is also intended for any application with low gate charge drive requirements.
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Artikel-Nr.: C3-CC-30374_H_EV
Hersteller: Bosch Teile-Nummer: 30374 Chipgehäuse/Bauform: - Verwendung: Einspritzdüsentreiber, z.B. für Mercedes oder BMW DME Sonstiges: - Datenblatt vorhanden: nein
Artikel-Nr.: SEI-M5269L
Hersteller: Mitsubishi Teile-Nummer: M5269L Chipgehäuse/Bauform: SIP-8 Verwendung: - Sonstiges: Transistor Array Datenblatt vorhanden: nein
Artikel-Nr.: SEI-M95160-WMN6
Hersteller: STMicroelectronics Teile-Nummer: M95160, M95160-W, M95160-R M95160-DF Chipgehäuse/Bauform: TSSOP-8 Verwendung: - Sonstiges: EEPROM, 16-Kbit serial SPI bus EEPROM with high-speed clock Datenblatt vorhanden: ja
Artikel-Nr.: C3-CC-30381_H_EV
Hersteller: Bosch Teile-Nummer: 30381, 30382 Chipgehäuse/Bauform: SOP-20 Verwendung: ECU Bosch ME7.5, EDC15C3 Master, Cherokee, ECU Bosch M3.8.3, Mercedes A-Klasse Sonstiges: Datenblatt vorhanden: nein
Artikel-Nr.: SEI-M95640
Hersteller: STMicroelectronics Teile-Nummer: M95640-WMN6 Chipgehäuse/Bauform: SOPO-8 Verwendung: - Sonstiges: 64-Kbit serial SPI bus EEPROM with high-speed clock Datenblatt vorhanden: ja
Artikel-Nr.: C3-CC-BUK9608_H_EV
Hersteller: Nexperia Teile-Nummer: BUK9608-55A Chipgehäuse/Bauform: SOT404 (D2PAK) Verwendung: Automotive Sonstiges: Field-Effect Transistor (FET) Datenblatt vorhanden: ja
Artikel-Nr.: C3-CC-BTS4102_H_EV
Hersteller: Infineon Teile-Nummer: BTS2140-1B, 14CL40. 14CL40 BTS2140-1B GS14C40L Chipgehäuse/Bauform: TO-263 Verwendung: - Sonstiges: - Datenblatt vorhanden: ja
Artikel-Nr.: C3-CC-MAR910_H_EV
Hersteller: ST/Magneti Marelli Teile-Nummer: MAR9109PD, MAR 9109 PD Chipgehäuse/Bauform: HSSOP-36 Verwendung: ECU IAW 4AFB, IAW 4AVP, IAW 4AFR, IAW 4CFR, IAW 48P2, IAW 49FB, IAW 59FB u.a. Sonstiges: Treiber für Injektoren (Injektor-Treiber)
Artikel-Nr.: SEI-SLA2402MS
Hersteller: Sanken Teile-Nummer: SLA2402M Chipgehäuse/Bauform: SIP-18 Verwendung: Xenon-Steuergeräte Sonstiges: High Voltage Full Bridge Drive ICs SLA2402MS Datenblatt vorhanden: ja
Artikel-Nr.: C3-CC-CDC3272G_H_EV
Micronas Prozessor (CPU) CDC3272G, verbaut in Kombiinstrumenten der Hersteller Audi und Volkswagen
Artikel-Nr.: C3-CC-556LF8M
Hersteller: Freescale/Motorola Teile-Nummer: MPC556LF8MZP40 Chipgehäuse/Bauform: Verwendung: Sonstiges: BGA Prozessor für EDC16, z.B. verbaut: AUDI A3 EDC16 ECU, Teilenummer: 03G906016CC; 0281011832 Datenblatt vorhanden: nein
Artikel-Nr.: SEI-MLX15119BB
Hersteller: Melexis Teile-Nummer: MLX15119BB Chipgehäuse/Bauform: SSOP-36 Verwendung: Renault Modus 2004 und einige aus dem Baujahr 2005 Sonstiges: - Datenblatt vorhanden: nein
Artikel-Nr.: C3-CC-30359_H_EV
Hersteller: BOSCH Hersteller-Teilenummer: 30359 Verwendung für (Liste nicht abschließend): Opel, Audi MP7.0 ECU driver
Artikel-Nr.: C3-CC-9822 H EV
Hersteller: STMicroelectronics Teile-Nummer: L9822EPD, L 9822 EPD, L 9822EPD Chipgehäuse/Bauform: SOP-20 Verwendung: Automatikgetriebe-Steuergerät (Volkswagen/Audi) Sonstiges: - Datenblatt vorhanden: nein
Artikel-Nr.: SEI-9945
Hersteller: Vishay Siliconix Teile-Nummer: 9945, SI9945AEY Chipgehäuse/Bauform: SOP8 Verwendung: Audi A6 (4F), Audi Q7 (4L) Kombiinstrumente Sonstiges: Dual N-Channel 60-V (D-S), 175 °C MOSFET Datenblatt vorhanden: ja
Artikel-Nr.: C3-CC-ATM39B_H_EV
Hersteller: STMicroelectronics Teile-Nummer: ATM39B-556757 Chipgehäuse/Bauform: HSOP-20 Verwendung: - Sonstiges: - Datenblatt vorhanden: nein
Hersteller: STMicroelectronics
Teile-Nummer: B60NF06, STB60F06-1
Chipgehäuse/Bauform: TO-263
Verwendung: -
Sonstiges: STripFET™ II Power MOSFET
Datenblatt vorhanden: ja