Artikel-Nr.: SEI-BUK101-50DL
Hersteller: Philips Teile-Nummer: BUK101-50DL Chipgehäuse/Bauform: TO-220 (TO220) Verwendung: - Sonstiges: - Datenblatt vorhanden: nein
Artikel-Nr.: C3-CC-5401DM
Hersteller: Fairchild, Intersil, Motorola, ON Teile-Nummer: 5401DM, MGB20N40CL, 09398588, 20CL36, BTRS2140-1B Chipgehäuse/Bauform: D²PAK/TO-263/SOT404 Verwendung: Zündungstreiber, verbaut in Motorsteuergeräten der Hersteller Ford und Mazda; ECU Ford EEC-V, Sirius 32, Multec H BCM Interna, Multec HSFI 2.3 Sonstiges: - Datenblatt vorhanden: nein
Artikel-Nr.: C3-CC-BTS425L1_H_EV
Hersteller: Infineon Teile-Nummer: BTS425L1 Chipgehäuse/Bauform: TO220-511 Verwendung: Lichtkontroll-Modul (LCM) von BMW, Baujahre: 1995-2001 Sonstiges: Datenblatt vorhanden: nein
Artikel-Nr.: C3-CC-30057_H_EV
Hersteller: Bosch Teile-Nummer: 30057 Chipgehäuse/Bauform: D²PAK/TO-263/SOT-404 Verwendung: ECU Bosch ME7.9.9, Bosch MG7.9.8; Mercedes, Volkswagen, Audi, VAG, BMW Sonstiges: ersetzt: Bosch 30021 und Bosch 30028 Datenblatt vorhanden: nein
Artikel-Nr.: C3-CC-BTS4102_H_EV
Hersteller: Infineon Teile-Nummer: BTS2140-1B, 14CL40. 14CL40 BTS2140-1B GS14C40L Chipgehäuse/Bauform: TO-263 Verwendung: - Sonstiges: - Datenblatt vorhanden: ja
Hersteller: ON Semiconductor
Teile-Nummer: MTD3055VL
Chipgehäuse/Bauform: TO-252 (DPAK)
Verwendung: -
Sonstiges: Power MOSFET 12 Ampère, 60 Volt, N-Channel, DPAK-3
Datenblatt vorhanden: ja
Hersteller: ON Semiconductor
Teile-Nummer: MTD3055VL
Chipgehäuse/Bauform: TO-252 (DPAK)
Verwendung:
Sonstiges: Power MOSFET 12 Ampère, 60 Volt, N-Channel, DPAK-3
Datenblatt vorhanden: ja
This Power MOSFET is designed to withstand high energy in the avalanche and commutation modes. Designed for low voltage, high speed switching applications in power supplies, converters and power motor controls, these devices are particularly well suited for bridge circuits where diode speed and commutating safe operating areas are critical and offer additional safety margin against unexpected voltage transients.
• Avalanche Energy Specified
• IDSS and VDS(on) Specified at Elevated Temperature
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Artikel-Nr.: SEI-B1449
Hersteller: Sanyo Teile-Nummer: 2SB1449, B1449, 2SD2198 Chipgehäuse/Bauform: TO-263 Verwendung: - Sonstiges: 50 Volt, Power: 30 Watt Datenblatt vorhanden: ja
Artikel-Nr.: SEI-R4389
Hersteller: HARRIS Teile-Nummer: R4389 Chipgehäuse/Bauform: TO-263 Verwendung: - Sonstiges: - Datenblatt vorhanden: -
Artikel-Nr.: SEI-M93S46-WMN6
Hersteller: STMicroelectronics Teile-Nummer: M93S46-WMN6 Chipgehäuse/Bauform: SOP-8 Verwendung: - Sonstiges: 4 Kbit, 2 Kbit and 1 Kbit serial MICROWIRE bus EEPROM with write protection Datenblatt vorhanden: ja
Artikel-Nr.: SEI-M95640-WDW6TP
Hersteller: STMicroelectronics Teile-Nummer: M95640-WDW6TP Chipgehäuse/Bauform: TSSOP8 Verwendung: - Sonstiges: EEPROM Datenblatt vorhanden: ja
Artikel-Nr.: C3-CC-BTS74052_HEV
Hersteller: Infineon Teile-Nummer: BTS740S2, BTS 740 S2 Chipgehäuse/Bauform: SOIC-16 Verwendung: Lichtmodule von BMW und Mercedes Sonstiges: - Datenblatt vorhanden: ja
Artikel-Nr.: C3-CC-BUK9608_H_EV
Hersteller: Nexperia Teile-Nummer: BUK9608-55A Chipgehäuse/Bauform: SOT404 (D2PAK) Verwendung: Automotive Sonstiges: Field-Effect Transistor (FET) Datenblatt vorhanden: ja
Artikel-Nr.: C3-CC-L9762-BC
Hersteller: STMicroelectronics Hersteller-Teilenummer: L9762TR Verwendung für (Liste nicht abschließend): verbaut in Motorsteuergeräten des Fahrzeugherstellers Nissan, Motorsteuergeräte mit dem Typ MEC32 und MEC37 5 Volt Spannungsversorgung
Artikel-Nr.: C3-CC-APIC-S03_H_EV
Hersteller: STMicroelectronics Teile-Nummer: APIC-S03, APIC S03 Chipgehäuse/Bauform: HSSOP-36 Verwendung: - Sonstiges: - Datenblatt vorhanden: nein
Artikel-Nr.: C3-CC-L4938S02
Hersteller: STMicroelectronics Teile-Nummer: L4938ED, L4938EPD Chipgehäuse/Bauform: SO-20 Verwendung: - Sonstiges: Dual Voltage Regulator Datenblatt vorhanden: ja
Artikel-Nr.: C3-CC-33186_H_EV
Hersteller: NXP Semiconductors Teile-Nummer: MC33186DH Chipgehäuse/Bauform: HSOP-20 Verwendung: ECU IAW 5NF.S8 (Fiat) und andere Sonstiges: kompatibel mit BOSCH IC 30348, Freescale H-Bridge Treiber Datasheet vorhanden: ja
Artikel-Nr.: SEI-BUK101-50DL
Hersteller: Philips Teile-Nummer: BUK101-50DL Chipgehäuse/Bauform: TO-220 (TO220) Verwendung: - Sonstiges: - Datenblatt vorhanden: nein
Artikel-Nr.: SEI-A3935KLQ
Hersteller: Allegro MicroSystems Teile-Nummer: A3935KLQ Chipgehäuse/Bauform: 36QSOP Verwendung: Automotive Sonstiges: IC MOTOR DRIVER 4.75V-5.25V 36QSOP, Motortreiber Leistungs-MOSFET Parallel 36-QSOP Datenblatt vorhanden: ja
Artikel-Nr.: SEI-TJA1054A
Hersteller: NXP Semiconductors Teile-Nummer: TJA1054A Chipgehäuse/Bauform: SOP-14 Verwendung: Einsatz in System mit Canbus-Systemen Sonstiges: - Datenblatt vorhanden: ja
Artikel-Nr.: SEI-AM29F010-90JC
Hersteller: AMD Teile-Nummer: AM29F010-90JC Chipgehäuse/Bauform: PLCC32 Verwendung: - Sonstiges: FLASH MEMORY AM29F010-90JC, 32PLCC Datenblatt vorhanden: ja
Artikel-Nr.: C3-CC-CDC3272G_H_EV
Micronas Prozessor (CPU) CDC3272G, verbaut in Kombiinstrumenten der Hersteller Audi und Volkswagen
Artikel-Nr.: SEI-SDK05
Hersteller: Sanken Teile-Nummer: SDK05 Chipgehäuse/Bauform: SOP-16 Verwendung: - Sonstiges: - Datenblatt vorhanden: nein
Hersteller: ON Semiconductor
Teile-Nummer: MTD3055VL
Chipgehäuse/Bauform: TO-252 (DPAK)
Verwendung: -
Sonstiges: Power MOSFET 12 Ampère, 60 Volt, N-Channel, DPAK-3
Datenblatt vorhanden: ja
